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【热点】PCB行业概述及发展前景分析

发布时间:2023-05-26 浏览数量:

PCB行业发展至今,应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相互促进。

具体而言,网络通信、计算机和消费电子已成为PCB三大主要应用领域,得益于5G通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势,汽车电子已成为PCB应用增长最为快速的领域之一. 未来随着电子信息产业的持续发展,PCB的应用领域将越发广泛。

(1)行业内主要产品及PCB产品结构概述

根据不同电子设备使用要求,从层数和技术特点角度PCB可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI (高密度互联)板、IC封装基板等六个主要细分产品。

根据印制电路板的终遇需求分类,可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往具有可靠性高、使用寿命长、可追滑性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长:个人消费者需求主要集中于计算机、移动终遇和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可写由等特性,终需求较大。

从全琼来看。根据Pismank的数据,当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,多层板、 HOI板、柔性板和封装基板等高酒PC8产品逐渐占据市场更为重要地位,从各细分产品类别来着,201年,全环多层板及HIO酸产值分别为31053亿美元和115元其中, 8-16层的多层板增速较快,达到280%0 18层以上的高多层板增速为20.70%. HDI板增速为19.60%。

从国内来看,虽然内资厂商中施生产高多层板、HOI版和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少,但此类产品的占比逐年提升。此外,根据Prismak预测,未来中国PCB行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平,尤其是以高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量PCB.

以封装基板为例,2016 年至2020年中国封装基板产值年复合增长事约为550%.而全球平均水平仪为0.10%,产业转移趋势明显。

(2) 我国PCB产业进出口情况

近年来,在全球经济增长减缓的背景下,我国PCB产值及占比逐年提升。

从产品结构来看,中国出口的主要为中低端PCB产品,而进口的则多为高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着我国PCB企业实力的不断增强,PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

(3) PCB行业产业分布

近十年来,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降:与此同时,中国大陆PCB产值全球占有事则不断事升,根据Prismark及华经产业研究院统计,2021年中国大陆PCB产值占全球产值的比重升至54.63%,较上年提升0.40个百分点。此外,除中国大陆外的亚洲其他地区PCB产值全球占有事亦缓慢上升。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量PCB)逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。

目前,我国已经形成了以珠三角地区、长三段地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、 安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势,预计.未来仍将在PCB产业中保持领先地位,并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外,中西部地区由于PCB企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。

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