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技术

软性电路板

软性电路板是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。

主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数位相机、液晶显示屏等很多产品。

各行业对挠性 PCB 的需求日趋增加,医疗、军事和工业市场的需求尤其强劲。

软性电路板能力表
分类 项目 制作能力
检验标准 验收标准 民品、2级品 IPC-A-600  IPC-6013 GJB7548
军品、3级品
试验方法 IPC-TM-650 GB/T4677-2002
文件处理 处理文件格式 Tango/Pads2002
Protel系列
Powerpcb/Genesis
dxf/dwg
光绘文件格式 光绘文件(Gerber文件)及相应的钻孔文件

软板基材(无胶,压延铜) 新扬、生益 PI厚度1/2/3/4mil,铜厚1/2、1Oz
松下RF775/RF777 PI厚度1/2/3/4mil,铜厚1/2、1Oz
杜邦AP PI厚度1/2/3/4mil,铜厚1/2、1Oz

CVL 环氧胶系(松杨) PI厚度0.5、1mil,胶厚1mil
亚克力胶系(杜邦) PI厚度1mil,胶厚1mil

半固化片 生益SP168GL 1067、1078
腾辉VT447 1067、1078

外层铜箔 18,35,70um

PI补强 亚克力胶系 PI厚度4/8mil,胶厚1mil

纯胶 环氧胶系/亚克力胶系 40um厚

屏蔽膜 SF-PC6000
外形尺寸 层别 1-8层
成品板尺寸(最大) 单面(不压CVL) 较短边最大480mm,长边不限
单面(需压CVL) 较短边最大230mm,长边不限
双面(需压CVL) 470*580mm
多层软板(3-8层) 短边尺寸220mm,长边不限
单面软板板厚(不含PI补强) 不压CVL 0.04-0.08mm(板料规格25-50um,铜厚18/35um)
层压CVL 常规0.08-0.13mm(基材板料规格25/50um,铜厚18/35um,CVL规格12.5/25-25/25)
最大厚度0.18mm(基材规格75/100um)
双面软板板厚(不含PI补强) 层压CVL 常规0.115-0.21mm(基材板料规格25/50um,铜厚18/35um,CVL规格12.5/25-25/25)
最大厚度0.27mm(基材规格75/100um)
多层板板厚 0.3-4.0mm
板厚公差 ≤0.5mm ±0.05mm
0.5-1.0mm ±0.1mm
1.0-4.0mm ±10%
内层图形 最小线宽/间距 基铜18um 3.5/3.5mil
基铜35um 5/4mil
基铜70um(硬板) 8/5mil
内层最小焊盘 0.125mm(18/35um基铜),0.15mm(70um基铜)
电地层隔离 0.25mm

钻孔孔径范围 0.2-6.3mm(间隔0.05mm)
钻孔 钻孔到导体最小距离 ≤6层 8mil
≤16层 10mil
电地层隔离 同一网络 6mil
不同网络 12mil
最小NPTH孔 0.5mm
孔径公差 ±0.05mm
沉铜电镀 孔电镀厚径比 10:1
孔径 最小0.2mm
外层图形 最小线宽/间距 H/H+plating 4/3.5mil
1/1+plating 5/3.5mil
2/2+plating 9/5mil
导电图形到外型边距离 最小8mil
网格线宽/间距 H/H+plating 6/6mil
1/1+plating 6/6mil
2/2+plating 10/8mil
阻焊 阻焊桥宽度(最小) 绿油 4mil
其它杂色油墨 5mil
阻焊颜色 绿,蓝,黄,红,白,黑
阻焊单边最小开窗尺寸 2.5mil
阻焊盖线最小单边宽度 2.5mil(局部2mil)
字符 字符颜色 白、黄、黑、灰
焊盘到字符最小间距 6mil
字符线宽/字符高度 基铜18um 字宽/字高:4mil/27mil
基铜35um 字宽/字高:5mil/30mil
基铜70um 字宽/字高:6mil/45mil
表面处理 有铅喷锡 锡厚2-40um
电镀金手指 镍厚3-5um,金厚0.125-0.254um,手指最大长度2inch,手指间距最小7mil
OSP 膜厚0.15-0.3um
无铅喷锡 锡厚2-40um
沉锡 锡厚0.8-1.2um
沉银 银厚0.1-0.3um
沉金 镍厚:3-5um,金厚:0.03-0.1um
成型 铣外形公差(边到边) ±0.15mms
铣外形最小圆弧(内角) 0.4mm
铣槽槽孔最小公差 ±0.15mm
VCUT VCUT角度 20°、30°、45°、60°
VCUT角度公差 ±5°s
VCUT余厚公差 ±0.1mm
阻抗 控制方式 单端/差分
控制公差 ≤50Ω ±5Ω
>50Ω ±10%
成品 板曲 ≤0.7%
包装方式 真空隔纸
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